DRAM市场方面,海力并不是布远GDDR8,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,景产还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。还有很大潜力可以挖掘,线路图上出现了GDDR7-Next,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、DRAM和NAND,HBM5E以及其定制版本,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,
NAND方面,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,

在2026至2028年,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。
在2029至2031年,SK海力士计划推出HBM5、下面我们一起来看看他们的线路图。而标准的上限是48Gbps,MRDIMM Gen2、所以应该是GDDR7的升级版,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,